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载 体 铜 箔
半熔态轧制复合技术特点
国际领先技术
该技术解决了铜铝复合的氧化、共晶技术难题，创建了半熔态复合理论。
满足了两种金属之间热渗透复合温度、时间精确要求，控制了共晶层的形成，扩展。
通过了中国有色金属行业协会组织的技术评价，自主研发的技术工艺和先进生产装备有机结合集成化工程技术达到国际领先水平。
该工艺的基础是连续铸造和轧制复合工艺，主要设备是由目前成熟的热连轧设备改造而成，
因此能实现连续工业化、自动化生产。
集约化生产
复合率高
该工艺在铜铝爆炸复合理论和轧制复合理论的基础上进行优化设计，复合过程在高温、高压、无氧条件下进行，解决了铜铝复合过程中铜和铝氧化的问题，
另外通过设备控制和工艺调整，铜铝在复合过程中达到了半熔态，实现了铜铝的100%冶金复合，复合强度高，铜铝复合层之间不存在脆性相。
节约成本
该生产工艺采用铝锭、铜板带作为原料，连铸连轧减少工序，节省成本，降低能耗，产品性能优良、质量可靠，
“以铝代铜”适应国家低碳经济的发展思路。
半熔态轧制复合材料
显微镜下观察，无露铝
轧制复合技术（固态复合）
露铝区域布满整个产品面，有无法上锡风险。
载体铜箔以半固态熔融复合的铜铝复合带为原料，经多次精密轧制、退火、分切和清洗后生产而成。
根据应用不同，可分为单面铜层的载体铜箔和双面铜层的载体铜箔。
根据产品总体厚度不同，铜层比例在12-20%之间。
具有优良的导电性，其与纯铜箔的导电性几乎一致。
载体铜箔仅有3.4-3.8g/mm³，同等体积下仅是纯铜箔的35-40%重量.
在同等重量和厚度下，平方数约是纯铜箔的2.3-2.5倍。
根据不同的应用场景选择硬态、半软或7全软状态。
厚度0.020 mm ~ 0.2 mm。
支持各种厚度和宽度定制。
可满足绝大多数应用场景替代纯铜箔使用。
采用多次弱酸弱碱和纯水清洗，保证表面洁净度高于40达因值或低于25RFU值。
